特性：本品組成成分簡單，容易管理，由于本品含有兩種絡(luò)合劑(焦磷酸鉀、碘化鉀)，避免了Sn2+的氧化和水解，避免了銀的接觸置換反應(yīng)，鍍液放置三個月以上仍能保持澄清，具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性，使用該鍍液可以得到接近共晶成分的sn-Ag合金鍍層，通過調(diào)整鍍液組成和電鍍工藝參數(shù)，本品可以得到銀含量在4%～81%之間的Sn-Ag合金鍍層。
用途與用法：本品主要應(yīng)用于電子元件及電路板制造業(yè)。
堿性Sn-Ag合金鍍液的電鍍方法：采用堿性Sn-Ag合金鍍液，控制電鍍的陰極電流密度為0.05～5A/dm2，在室溫下進(jìn)行。
配方(g)：
制作方法：將各組分溶于水混合均勻即可。
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