日本三和化學(xué)工業(yè)株式會是全球知名的電子化工產(chǎn)品生產(chǎn)公司。 
三和化學(xué)工業(yè)株式會研發(fā)的助焊膏廣泛使用于電子產(chǎn)品PCB,BGA,CSP等封裝，返修領(lǐng)域，它使用于低離 
子性之活化劑，潤濕速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因 
此，對電子產(chǎn)品之電性干擾非常小. 
三.產(chǎn)品性能: 

1.WS-888F為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機(jī)板之CSP返修工藝。符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。 

2.WS-888F為水基型助焊膏，殘留物顏色非常少，建議用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn) 
返修及補(bǔ)球。符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。 
3:WS-888F為水洗型助焊膏。廣泛用于BGA封裝，返修等領(lǐng)域。符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。 
四.包裝方式: 
   100克/瓶