產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
MC-30A晶振,進(jìn)口晶振,貼片晶振,
KDS進(jìn)口晶振特點(diǎn)：適合應(yīng)用一些高端產(chǎn)品,比如智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.我公司代理的KDS貼片晶振中,MC-30A晶振具有小型,薄型,輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器,晶振本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,車載用附件及ECU子時(shí)鐘等.環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
| 項(xiàng)目 |
符號(hào) |
規(guī)格說(shuō)明 |
條件 |
| 額定頻率范圍 |
f_nom |
32.768kHz |
20kHz ～ 120kHz |
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息。 |
| 儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
| 工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
|
| 激勵(lì)功率 |
DL |
1.0μW Max. |
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頻率公差
（標(biāo)準(zhǔn)） |
f_tol |
±20 × 10-6,±50 × 10-6 |
±50 × 10-6,±100 × 10-6 |
+25°C,
DL=0.1μW |
| 拐點(diǎn)溫度 |
Ti |
+25°C ±5°C |
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| 頻率溫度系數(shù) |
B |
-0.04 × 10-6/ °C2 Max. |
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| 負(fù)載電容 |
CL |
6pF to ∞ (標(biāo)準(zhǔn):12.5pF) |
可指定 |
| 串聯(lián)電阻（ESR） |
R1 |
50kΩ Max. |
如下表所示 |
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| 串聯(lián)電容 |
C1 |
1.8fF Typ. |
4.0fF ～ 0.6fF |
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| 分路電容 |
C0 |
0.9pF Typ. |
2.0pF ～ 0.6pF |
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| 頻率老化 |
f_age |
±3 ×10-6 / year Max. |
±5 ×10-6 / year Max. |
+25°C,第一年
|
應(yīng)注意將晶振平放時(shí)，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請(qǐng)放長(zhǎng)從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長(zhǎng)度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長(zhǎng)度(D)。
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開(kāi)玻璃纖部位1.0mm以上的部位，并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。另外，如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下)。
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近，所以會(huì)由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來(lái)沖洗晶振。
聯(lián)系人：龔成
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